用途
1、适合拆焊和焊接BGA、SOIC、CHIP、QFP、PLCC等封装贴片芯片，特别适合BGA模块、电脑主板、南北桥、手机主板各类贴片芯片LED灯的拆焊。
2、用于热收缩、烘干、除漆、除粘、解冻、预热、胶焊接等。
机器参数
| 型号 | DHS-853AAA |
| 尺寸 | 320(L)*220(W)*270(H)mm ±5mm |
| 重量 | 约5.6kg |
预热台
| 温度控制范围 | 50-400℃ |
| 温度稳定性 | ±2℃（静态） |
| 显示模式 | LED数码显示屏 |
| 加热区域面积 | 120*120mm |
热风枪
| 空气供应模式 | 无刷电机风扇 |
| 气流 | ≤120L/min(最大值.) |
| 温度控制范围 | 100°C～480*C |
| 温度稳定性 | ±1℃（静态） |
| 显示模式 | LED数码显示屏 |
烙铁
| 温度控制范围 | 200°C～480*C |
| 温度稳定性 | ±1℃（静态） |
| 显示模式 | LED数码显示屏 |